Современные микросхемы характеризуются повышенной функциональностью, но, вместе с тем, небольшими габаритами. Вследствие этого нередко они имеют сложную конфигурацию. В частности, большое распространение получили многослойные платы, у которых металлизированные цепи нанесены не только на поверхности, но и внутри пластин, между слоями диэлектрика.
Изготовление таких микросхем осуществляется методом DIP-монтажа — https://solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-vyvodnoj-dip. Его еще называют выводным. Это обусловлено тем, что контакты электронных компонентов припаиваются в металлизированные отверстия, а не на поверхностные площадки, как при SMD-монтаже.
Производство плат DIP-методом (или TNT-методом) осуществляется преимущественно вручную. Существуют полуавтоматические станки, которые выполняют точечную пайку. Однако их удобно применять далеко не всегда, они дорогие и все равно требуют участия в процессе профессионального электроинженера. В таких условиях выводную пайку целесообразно выполнять в ручном режиме: опыт, умелые руки мастера и паяльник – лучшая команда!
Плюсы ДИП-монтажа
Основные преимущества:
- Высокое качество пайки за счет применения ручного труда.
- Возможность изготовления микросхем любой сложности.
- Оперативный запуск производства, ведь не требуется длительная настройка специального оборудования
Минусы ДИП-монтажа
Основные недостатки:
- Относительная дороговизна производства за счет применения ручного труда.
- Сложность в организации массового, конвейерного изготовления плат.
Отличительной особенностью такого метода пайки является ручной труд, что выглядит несколько устаревшим на фоне массовой автоматизации производства. С одной стороны, монтаж плат вручную характеризуется более высоким качеством, ведь опытный мастер контролирует все этапы, исключая брак. С другой – оплата услуг специалиста (или команды таковых), в долгосрочной перспективе, обходится дороже, чем приобретение функционального станка, применяемого при СМД-пайке.
Однако ручной труд обеспечивает важное преимущество – гибкость, адаптивность. Мастер с паяльником может подстраиваться под любую рабочую ситуацию. Поэтому пайка электронных компонентов вручную открывает возможности для изготовления микросхем любых форм и конфигураций. В случае комбинирования монтажных способов DIP осуществляется после SMD.