DIP-монтаж плат: особенности, плюсы и минусы

Современные микросхемы характеризуются повышенной функциональностью, но, вместе с тем, небольшими габаритами. Вследствие этого нередко они имеют сложную конфигурацию. В частности, большое распространение получили многослойные платы, у которых металлизированные цепи нанесены не только на поверхности, но и внутри пластин, между слоями диэлектрика.

Изготовление таких микросхем осуществляется методом DIP-монтажа – https://solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat-vyvodnoj-dip. Его еще называют выводным. Это обусловлено тем, что контакты электронных компонентов припаиваются в металлизированные отверстия, а не на поверхностные площадки, как при SMD-монтаже.

Производство плат DIP-методом (или TNT-методом) осуществляется преимущественно вручную. Существуют полуавтоматические станки, которые выполняют точечную пайку. Однако их удобно применять далеко не всегда, они дорогие и все равно требуют участия в процессе профессионального электроинженера. В таких условиях выводную пайку целесообразно выполнять в ручном режиме: опыт, умелые руки мастера и паяльник – лучшая команда!

Плюсы ДИП-монтажа

Основные преимущества:

  • Высокое качество пайки за счет применения ручного труда.
  • Возможность изготовления микросхем любой сложности.
  • Оперативный запуск производства, ведь не требуется длительная настройка специального оборудования

Минусы ДИП-монтажа

Основные недостатки:

  • Относительная дороговизна производства за счет применения ручного труда.
  • Сложность в организации массового, конвейерного изготовления плат.

Отличительной особенностью такого метода пайки является ручной труд, что выглядит несколько устаревшим на фоне массовой автоматизации производства. С одной стороны, монтаж плат вручную характеризуется более высоким качеством, ведь опытный мастер контролирует все этапы, исключая брак. С другой – оплата услуг специалиста (или команды таковых), в долгосрочной перспективе, обходится дороже, чем приобретение функционального станка, применяемого при СМД-пайке.

Однако ручной труд обеспечивает важное преимущество – гибкость, адаптивность. Мастер с паяльником может подстраиваться под любую рабочую ситуацию. Поэтому пайка электронных компонентов вручную открывает возможности для изготовления микросхем любых форм и конфигураций. В случае комбинирования монтажных способов DIP осуществляется после SMD.

Рейтинг
( Пока оценок нет )
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
vfinansah.com
Добавить комментарий

;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!: